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    乐泰胶水全线升级 品质更优订单更便

      发布时间:2018-03-20 08:37

      (中国)有限公司放出消息称,为方便客户采购,适应当今互联网信息时代下的商业模式,乐泰官网 将开通在线订单系统,实现线上线下双重通道同时运行。不仅订单通道更多元、更便捷,乐泰在产品方面也实现了全面升级。乐泰Loctite产品广泛应用于多种市场,例如电子、汽车、航空航天、机器制造和医疗设备以及多个通用工业领域。乐泰化工产品系列包括各种用于工业生产、工业维护以及汽车保养和维护的解决方案,辅助乐泰Loctite生产线用于粘接接合处的润滑剂、脱模剂、清洁剂和其他专用产品。整套标准设备包括自动和手动分配及固化系统:可设计、制造并集成定制设备以满足特定加工需求。结合了结构胶的粘结强度与快干胶的固化速度,提供了高抗冲击强度、耐高温性以及在多种材质上的高粘结强度。乐泰推出市面上首款导电性芯片贴装膜时,得到了半导体封装市场的广泛欢迎。 LOCTITE ABLESTIK C100首次推出后获得了广泛市场验证,大型半导体设备制造商公开宣称这种材料能够带来封装的可扩展性。利用这种可替代传统胶黏剂的芯片贴装材料,引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点,即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度,并且在封装器件中集成更多的芯片,因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。这种产品最初以卷装的形式出现,芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上,乐泰迅速地扩展了产品系列,增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。乘胜追击,推出了下一代导电性芯片贴装膜LOCTITE ABLESTIK CDF 200P。LOCTITE ABLESTIK CDF 200P是二合一、预切割型导电芯片贴装膜,将切割胶带和芯片贴装材料集成到一个预切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜内,使用更加方便

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